技鋼科技致力於透過科技的發展帶給人類更美好的生活，因應不斷提升的人工智慧、高效能運算與雲端運算需求，我們秉持創新的精神，不斷拓展新的伺服器應用市場，特別是在GPU模組化結構的AI&HPC伺服器、持續開發x86架構與ARM64架構伺服器，以及能在有限空間增加算力的高密度伺服器等領域。此外也注力於自主開發直接液體冷卻(DLC, Direct Liquid Cooling)技術、浸沒式液體冷卻(Immersion Cooling)技術，在多樣化與產業生態整合能力，皆已取得市場領先地位。
永續伺服器設計與開發
技鋼科技正式啟動伺服器產品線的低碳轉型計畫，投入永續伺服器的設計與開發。該系列新產品採用高比例的消費後回收（Post-Consumer Recycled, PCR）材料製造，部分完成品零件更採用高達 95% 的回收再生材料，為邁向綠色永續的 IT 基礎建設開啟新篇章。
高比例再生材料應用於伺服器結構元件
永續伺服器設計方案將從三大結構元件切入，導入回收材料：
- 導風罩與硬碟托盤：採用最高95% 之 PCR 聚碳酸酯（PC）或 PC+ABS 塑料，原料來源包括水瓶、晶圓載具、光碟、車用頭燈及其他電子產品。
- 散熱片：使用100% PCR 鋁，主要來源包括回收鋁窗框、自行車零件及退役散熱片。
- 機殼結構件：採用20%消費前回收（Pre-Consumer Recycled）低碳金屬材料製成。
所有回收材料皆通過工業級耐久性、導熱性與可靠性測試，確保在符合技鋼品質與效能標準的同時，也實踐永續目標。
創新回收材料應用，實現碳足跡減量與合規優勢
攜手材料供應商，建構完整的材料追蹤與溯源系統，為客戶創造具體可量化的環境效益與報告價值：
- 可量化的減碳量成效：以技鋼2024年採購數據估算，若全面改用再生鋁散熱片，每年可減少超過160公噸 CO₂e 排放；若所有結構零組件皆採用回收材料，年減碳總量將超過275.75公噸 CO₂e，相當於栽種2,758棵樹苗並養護10年所吸收的碳量。
- 第三方材料認證：所有回收材料皆獲得可信第三方認證，客戶可直接引用於ESG報告與永續績效揭露中，提升企業誠信與品牌形象。
- 合規與競標優勢：美國、歐洲、日本等地環保法規日趨嚴格，產品碳足跡與再生材料含量成為出口與採購的關鍵門檻。技鋼科技的創新材料應用可協助客戶符合新興環保規範與歐盟碳邊境調整機制（CBAM），提升國際投標與市場競爭力。
高效節能技術
為因應各界對資料中心的需求增加，以及國際減碳趨勢的影響，技鋼科技致力開發低碳產品，導入直接液體冷卻及浸沒式液體冷卻之伺服器散熱方案。本公司透過績效指標設定與管理，以及舉行低碳/綠色產品教育訓練，來提升研發團隊相關研發能力與認知，並透過獎金發放的方式，提升團隊研發生產力，2024 年，直接液冷與浸沒式冷卻產品開案比率，較前一年度增加14.31%。
直接液體冷卻方案是讓運轉中會發熱的零組件接觸裝滿冷卻液的液冷組件，產品內僅需安裝少量伺服器所需的風扇，且風扇僅需較低轉速，即可將高效運轉產生的高溫帶出伺服器而達到排解熱能的效果，故可在有限的空間內安裝更多處理器，協助客戶在高密度IT 部署獲得總持有成本削減、能耗和噪音降低、並提高系統性能的最佳效益。
浸沒式液體冷卻解決方案適用於任何企業應用，將伺服器浸入冷卻槽，使高算力帶來的熱能傳導到不導電冷卻液中，並藉由冷卻液循環裝置，將熱能排放到空氣或液體冷卻管路，維持伺服器的高效運作。浸沒式冷卻解決方案系統毋需使用幫浦或噴水器等零組件，大幅降低設備故障率與維修需求，不僅減少營運成本，也有利環境，節能效能同步升級。在伺服器之產品生命週期中，排碳量最大的部分為使用階段，其次為原物料階段；我們針對使用階段不同散熱方案進行評估研究後，可確認浸沒式液體冷卻方案之節能與減碳效果最佳，其次為直接液體冷卻方案。
液體冷卻方案的出現，主要原因在於液體的傳熱效率比空氣高，得以輕鬆傳遞熱量，因此，與傳統的氣冷式技術相比，液體冷卻方案提升了冷卻效率，使機房的電力使用效率(PUE)改善，進而大幅減少能源消耗。
● H263-S63產品碳足跡
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● H273-Z81產品碳足跡
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● H263-S63各散熱方案排碳量
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● H273-Z81各散熱方案排碳量
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機架級解決方案─ GIGAPOD
技鋼科技為技術領導者提供強大的頂尖加速基礎設施─ GIGAPOD，這是一個開創性的AI 超級運算基礎設施，將以整合式人工智慧創新賦能企業的資料中心。這個強大的加速運算平台是基於x86 架構處理器，採用集成了八個NVIDIA H100 Tensor Core GPU 的NVIDIA HGX™ H100 系統，為AI 工作負載提供了無與倫比的處理能力。
GIGAPOD 是一個完全整合的服務，能簡化 AI 超級運算叢集的建置。在專業協助下，企業得以輕鬆創建一個由機櫃互聯形成的強大運算單元。這個 AI 生態系統更透過 NVIDIA NVLink™ 實現了平行運算下的極速通訊。
GIGAPOD 關鍵重點：
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GIGA POD 人工智慧資料中心 | |
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技鋼科技致力於透過科技的發展帶給人類更美好的生活，因應不斷提升的人工智慧、高效能運算與雲端運算需求，我們秉持創新的精神，不斷拓展新的伺服器應用市場，特別是在GPU模組化結構的AI&HPC伺服器、持續開發x86架構與ARM64架構伺服器，以及能在有限空間增加算力的高密度伺服器等領域。此外也注力於自主開發直接液體冷卻(DLC, Direct Liquid Cooling)技術、浸沒式液體冷卻(Immersion Cooling)技術，在多樣化與產業生態整合能力，皆已取得市場領先地位。
永續伺服器設計與開發
技鋼科技正式啟動伺服器產品線的低碳轉型計畫，投入永續伺服器的設計與開發。該系列新產品採用高比例的消費後回收（Post-Consumer Recycled, PCR）材料製造，部分完成品零件更採用高達 95% 的回收再生材料，為邁向綠色永續的 IT 基礎建設開啟新篇章。
高比例再生材料應用於伺服器結構元件
永續伺服器設計方案將從三大結構元件切入，導入回收材料：
- 導風罩與硬碟托盤：採用最高95% 之 PCR 聚碳酸酯（PC）或 PC+ABS 塑料，原料來源包括水瓶、晶圓載具、光碟、車用頭燈及其他電子產品。
- 散熱片：使用100% PCR 鋁，主要來源包括回收鋁窗框、自行車零件及退役散熱片。
- 機殼結構件：採用20%消費前回收（Pre-Consumer Recycled）低碳金屬材料製成。
所有回收材料皆通過工業級耐久性、導熱性與可靠性測試，確保在符合技鋼品質與效能標準的同時，也實踐永續目標。
創新回收材料應用，實現碳足跡減量與合規優勢
攜手材料供應商，建構完整的材料追蹤與溯源系統，為客戶創造具體可量化的環境效益與報告價值：
- 可量化的減碳量成效：以技鋼2024年採購數據估算，若全面改用再生鋁散熱片，每年可減少超過160公噸 CO₂e 排放；若所有結構零組件皆採用回收材料，年減碳總量將超過275.75公噸 CO₂e，相當於栽種2,758棵樹苗並養護10年所吸收的碳量。
- 第三方材料認證：所有回收材料皆獲得可信第三方認證，客戶可直接引用於ESG報告與永續績效揭露中，提升企業誠信與品牌形象。
- 合規與競標優勢：美國、歐洲、日本等地環保法規日趨嚴格，產品碳足跡與再生材料含量成為出口與採購的關鍵門檻。技鋼科技的創新材料應用可協助客戶符合新興環保規範與歐盟碳邊境調整機制（CBAM），提升國際投標與市場競爭力。
高效節能技術
為因應各界對資料中心的需求增加，以及國際減碳趨勢的影響，技鋼科技致力開發低碳產品，導入直接液體冷卻及浸沒式液體冷卻之伺服器散熱方案。本公司透過績效指標設定與管理，以及舉行低碳/綠色產品教育訓練，來提升研發團隊相關研發能力與認知，並透過獎金發放的方式，提升團隊研發生產力，2024 年，直接液冷與浸沒式冷卻產品開案比率，較前一年度增加14.31%。
直接液體冷卻方案是讓運轉中會發熱的零組件接觸裝滿冷卻液的液冷組件，產品內僅需安裝少量伺服器所需的風扇，且風扇僅需較低轉速，即可將高效運轉產生的高溫帶出伺服器而達到排解熱能的效果，故可在有限的空間內安裝更多處理器，協助客戶在高密度IT 部署獲得總持有成本削減、能耗和噪音降低、並提高系統性能的最佳效益。
浸沒式液體冷卻解決方案適用於任何企業應用，將伺服器浸入冷卻槽，使高算力帶來的熱能傳導到不導電冷卻液中，並藉由冷卻液循環裝置，將熱能排放到空氣或液體冷卻管路，維持伺服器的高效運作。浸沒式冷卻解決方案系統毋需使用幫浦或噴水器等零組件，大幅降低設備故障率與維修需求，不僅減少營運成本，也有利環境，節能效能同步升級。在伺服器之產品生命週期中，排碳量最大的部分為使用階段，其次為原物料階段；我們針對使用階段不同散熱方案進行評估研究後，可確認浸沒式液體冷卻方案之節能與減碳效果最佳，其次為直接液體冷卻方案。
液體冷卻方案的出現，主要原因在於液體的傳熱效率比空氣高，得以輕鬆傳遞熱量，因此，與傳統的氣冷式技術相比，液體冷卻方案提升了冷卻效率，使機房的電力使用效率(PUE)改善，進而大幅減少能源消耗。
● H263-S63產品碳足跡
● H273-Z81產品碳足跡
● H263-S63各散熱方案排碳量
● H273-Z81各散熱方案排碳量
機架級解決方案─ GIGAPOD
技鋼科技為技術領導者提供強大的頂尖加速基礎設施─ GIGAPOD，這是一個開創性的AI 超級運算基礎設施，將以整合式人工智慧創新賦能企業的資料中心。這個強大的加速運算平台是基於x86 架構處理器，採用集成了八個NVIDIA H100 Tensor Core GPU 的NVIDIA HGX™ H100 系統，為AI 工作負載提供了無與倫比的處理能力。
GIGAPOD 是一個完全整合的服務，能簡化 AI 超級運算叢集的建置。在專業協助下，企業得以輕鬆創建一個由機櫃互聯形成的強大運算單元。這個 AI 生態系統更透過 NVIDIA NVLink™ 實現了平行運算下的極速通訊。
GIGAPOD 關鍵重點：
- 產業整合力：技鋼科技透過與 AMD、Intel 和 NVIDIA 等技術領導者的密切合作，確保能迅速達成客戶的要求和時間安排。
- 多樣產品組合：擁有豐富多樣高密度算力的GPU 伺服器，可為用戶量身打造，滿足每個客戶的獨特需求。
- 高度擴展性：GIGAPOD 設計具高度靈活性與未來擴展可能，確保最佳效能和效率。
- 高效能運算：從單一GPU 伺服器到叢集資料中心，技鋼科技透過優化散熱設計或導入液體冷卻方案以確保提供頂尖運算力。
- 專業知識與豐富經驗：具備部署大型人工智慧資料中心的專業知識，提供從諮詢到建置部署的一條龍服務。
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