技鋼科技秉持創新的精神，不斷拓展新的伺服器應用市場，特別是在以GPU 模組架構的AI 領域。另外我們也致力於自主開發的直接液冷(Direct Liquid Cooling， DLC)、浸沒式冷卻(Immersion Cooling) 和控制軟體整合，在市場上皆已取得領先地位，源源不斷為全球客戶提供多元的高品質產品和服務，並以高性能、資料安全、彈性擴充和永續經營作為核心精神實現在所有推出的產品。

 

技鋼科技啟動全新低碳伺服器計畫 推動永續成長與長期價值

技鋼科技正式啟動伺服器產品線的低碳轉型計畫，投入永續伺服器的設計與開發。該系列新產品採用高比例的消費後回收（Post-Consumer Recycled, PCR）材料製造，部分完成品零件更採用高達 95% 的回收再生材料，為邁向綠色永續的 IT 基礎建設開啟新篇章。

 

高比例再生材料應用於伺服器結構元件

技鋼科技的永續伺服器設計方案將從三大結構元件切入，導入回收材料：

• 導風罩與硬碟托盤：採用最高95% 之 PCR 聚碳酸酯（PC）或 PC+ABS 塑料，原料來源包括水瓶、晶圓載具、光碟、車用頭燈及其他電子產品。
• 散熱片：使用 100% PCR 鋁，主要來源包括回收鋁窗框、自行車零件及退役散熱片。
• 機殼結構件：採用20%消費前回收（Pre-Consumer Recycled）低碳金屬材料製成。

所有回收材料皆通過工業級耐久性、導熱性與可靠性測試，確保在符合品質與效能標準的同時，也實踐永續目標。

 

創新回收材料應用，實現碳足跡減量與合規優勢

技鋼科技攜手材料供應商，建構完整的材料追蹤與溯源系統，為客戶創造具體可量化的環境效益與報告價值：

• 可量化的減碳量成效：以技鋼2024年採購數據估算，若全面改用再生鋁散熱片， 每年可減少超過160 公噸 CO2e 排放；若所有結構零組件皆採用回收材料，年減 碳總量將超過275.75 公噸 CO2e。
• 第三方材料認證：所有回收材料皆獲得可信第三方認證，客戶可直接引用於ESG報告與永續績效揭露中，提升企業誠信與品牌形象。
• 合規與競標優勢：美國、歐洲、日本等地環保法規日趨嚴格，產品碳足跡與再生材料含量成為出口與採購的關鍵門檻。技鋼科技的創新材料應用可協助客戶符合新興環保規範與歐盟碳邊境調整機制（CBAM），提升國際投標與市場競爭力。

 

重新定義伺服器價值：效能 × 永續 × 合規

以高密度、高效能、模組化設計聞名的技鋼科技，正重新詮釋其產品哲學，導入效能、永續與合規三大核心價值。此次低碳轉型不僅是規格上的升級，更是伺服器產業邁向淨零目標的重要轉捩點。
展望未來，技鋼科技將持續投入綠色材料與創新設計，打造下一世代永續伺服器解決方案，並攜手客戶共同邁向真正的淨零未來，實踐對產業與地球的雙重承諾。

 

節能減碳/綠色產品設計

節能減碳設計

隨著雲端運算的大量應用，人工智慧(AI) 也逐漸成為人們日常生活中的主流之一，技鋼科技致力開發低碳產品，導入直接液體冷卻及浸沒式液體冷卻之伺服器散熱方案。我們透過績效指標設定與管理，以及舉行低碳/ 綠色產品教育訓練，來提升研發團隊相關研發能力與認知，並透過獎金發放的方式，提升團隊研發生產力。2025年，直接液冷與浸沒式冷卻產品佔總產品( 伺服器) 比例為13.86%，較前一年度增加6.01%，開案比率部分也較前一年度增加11.88%，顯示我們在相關產品與技術上之持續投入。

據估計，現代化資料中心目前消耗了全球約1% 電力，並且有著介於1.4 到1.6 的能源使用效率 (Power Usage Effectiveness， PUE)，這個數值意味著大約有33% 的能源消耗並非被用於運算主機，而是用在機房冷卻空調設備等其他資料中心設施上。相較於傳統氣冷，技鋼科技的液冷解決方案擁有更高的熱傳導效率與節能優勢，能顯著改善機房電力使用效率（PUE），有效減少整體能源消耗：

• 直接液體冷卻（DLC）方案：液冷組件直接接觸發熱核心，大幅降低風扇轉速與耗能，便於高密度部署，協助客戶降低總持有成本（TCO）與噪音。2025 年度估算可將機房 PUE 降至 1.29。
• 浸沒式液體冷卻方案：伺服器浸入不導電液體進行熱傳導與物理相變散熱，毋需幫浦或噴水器等複雜零件，大幅降低故障率與維護成本，兼具高擴展性與極致節能。 

除了硬體技術的突破，自2026 年度起，技鋼科技亦於軟體面向設定相關推動目標，期望透過軟體管理與優化機制的導入，提升資料中心營運效率，進而有效降低資料中心之營運用電與能源消耗。

 

G593-SD1 直接液冷式伺服器

 

G593 產品碳足跡 (Air vs DLC)

 

綠色產品設計

針對綠色產品設計，技鋼科技持續推動回收材料及再生材料應用，於包裝材中導入回收材料，如緩衝材料 EPE 導入 10%-30% 回收料，紙箱則依用途需求導入 60%-100% 再生紙漿。經盤查 2025 年出貨紀錄，技鋼科技產品（含板、卡、系統）總出貨金額為 1,506.98 億元，其中使用含回收材料之產品出貨金額為 952.36 億元，占總出貨金額 63.10%；使用含回收材料包材之產品出貨金額為 1,509.27 億元，占總出貨金額 99.85%。
為降低產品生命週期原物料階段之環境衝擊，並因應全球淨零轉型趨勢，技鋼科技於 2025 年正式啟動再生材料導入計畫，將材料循環利用納入產品設計與供應鏈管理策略。經評估，伺服器產品碳排放結構中，原物料階段屬於重要排放來源，為類別四（組織使用產品間接排放）之重要管理項目。若未有效管理，可能衍生碳成本增加、客戶低碳採購要求及國際市場碳揭露要求等風險，因此再生材料導入已成為公司降低轉型風險的重要措施之一。
此外，再生材料的應用除有助於降低材料碳強度外，亦可提升產品永續競爭力、強化與國際客戶合作機會，並建立低碳產品差異化優勢，作為中長期低碳轉型的重要策略。
2025 年已針對鋁製散熱器、導風罩、硬碟托盤面板及機殼等產品，分別導入 100% 消費後再生（PCR）鋁材、95% 消費後再生（PCR）塑料及 20% 工業後回收（PIR）鋼材。根據再生材料供應商提供之材料碳係數推估，PCR 材料之減碳率可達 75%-95% 不等，PIR 材料減碳率可達 8%。

再生材料	鋁	PC	PC+ABS	不鏽鋼
再生材比例	100%	95%	95%	20%
再生材類型	PCR	PCR	PCR	PIR
減碳率	95.56%	84.86%	75.22%	8.16%

機架級解決方案─ GIGAPOD

技鋼科技為技術領導者提供強大的頂尖加速基礎設施─ GIGAPOD，這是一個開創性的AI 超級運算基礎設施，將以整合式人工智慧創新賦能企業的資料中心。這個強大的加速運算平台是基於x86 架構處理器，採用集成了八個NVIDIA H100 Tensor Core GPU 的NVIDIA HGX™ H100 系統，為AI 工作負載提供了無與倫比的處理能力。
GIGAPOD 是一個完全整合的服務，能簡化 AI 超級運算叢集的建置。在專業協助下，企業得以輕鬆創建一個由機櫃互聯形成的強大運算單元。這個 AI 生態系統更透過 NVIDIA NVLink™ 實現了平行運算下的極速通訊。

GIGAPOD 關鍵重點：

• 產業整合力：技鋼科技透過與 AMD、Intel 和 NVIDIA 等技術領導者的密切合作，確保能迅速達成客戶的要求和時間安排。
• 多樣產品組合：擁有豐富多樣高密度算力的GPU 伺服器，可為用戶量身打造，滿足每個客戶的獨特需求。
• 高度擴展性：GIGAPOD 設計具高度靈活性與未來擴展可能，確保最佳效能和效率。
• 高效能運算：從單一GPU 伺服器到叢集資料中心，技鋼科技透過優化散熱設計或導入液體冷卻方案以確保提供頂尖運算力。
• 專業知識與豐富經驗：具備部署大型人工智慧資料中心的專業知識，提供從諮詢到建置部署的一條龍服務。

 

GIGAPOD 人工智慧資料中心